31.在基托较厚处的表面以下有较多气泡的原因是（C）。
A.填胶过早
B.单体挥发
C.热处理时升温过快
D.填胶不足
E.热处理时间过长
32.不能用作分离剂的材料是（C）。
A.藻酸盐
B.肥皂水
C.蜡
D.石蜡油
E.甘油
33.下列方法可以加快石膏凝固，除了（E）。，大小：595 KB
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